根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)794億美元，較上季（10Q2）成長(zhǎng)6.1％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)26.2％；銷(xiāo)售量達(dá)1，791億顆，較上季（10Q2）成長(zhǎng)1.8％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)19.3％；ASP為0.443美元，較上季（10Q2）成長(zhǎng)4.3％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)5.8％。

10Q3美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)146億美元，較上季（10Q2）成長(zhǎng)6.1％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)39.5％；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)126億美元，較上季（10Q2）成長(zhǎng)11.5％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)15.4％；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)98億美元，較上季（10Q2）成長(zhǎng)5.0％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)24.4％；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)424億美元，較上季（10Q2）成長(zhǎng)4.9％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)26.1％。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新9月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比（B／B Ratio）為1.03，較8月份的1.17大幅下滑，但目前已連續(xù)15個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商9月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為16.16億美元，較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0％，比2009年同期成長(zhǎng)113.0％。而在出貨表現(xiàn)部分，9月份的3個(gè)月平均出貨金額為15.75億美元，較8月15.54億美元成長(zhǎng)1.3％，比2009年同期成長(zhǎng)143.0％。SEMI產(chǎn)業(yè)研究高級(jí)主管Dan Tracy指出，半導(dǎo)體設(shè)備過(guò)去一年以來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的接單數(shù)據(jù)在8、9月開(kāi)始呈現(xiàn)走軟的現(xiàn)象。

2010年第3季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試）達(dá)新臺(tái)幣4，781億元（USD＄15.3B），較上季（10Q2）成長(zhǎng)4.1％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)29.6％。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1，202億元（USD＄3.9B），較上季（10Q2）成長(zhǎng)0.5％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)5.1％；制造業(yè)為新臺(tái)幣2，429億元（USD＄7.8B），較上季（10Q2）成長(zhǎng)5.1％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)42.0％；封裝業(yè)為新臺(tái)幣795億元（USD＄2.5B），較上季（10Q2）成長(zhǎng)6.0％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)37.5.0％；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣355億元（USD＄1.1B），較上季（10Q2）成長(zhǎng)6.0％，較去年同期（09Q3）成長(zhǎng)39.2％。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.33計(jì)算。

預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)17，983億元（USD＄57.4B），較2009年成長(zhǎng)43.9％。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4，615億新臺(tái)幣（USD＄14.8B），較2009年成長(zhǎng)19.6％；制造業(yè)為9，086億新臺(tái)幣（USD＄29.0B），較2009年成長(zhǎng)57.6％；封裝業(yè)為2，960億新臺(tái)幣（USD＄9.4B），較2009年成長(zhǎng)48.3％；測(cè)試業(yè)為1，322億新臺(tái)幣（USD＄4.2B），較2009年成長(zhǎng)50.9％。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.33計(jì)算。