從蘋果熱潮開始后，臺(tái)灣眾多IC設(shè)計(jì)業(yè)者就面臨商機(jī)看得到吃不到的窘境，資策會(huì)預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)3138億美元，較去年成長(zhǎng)4.5％，成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，其中臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者面臨更大壓力。

資策會(huì)認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)今年將緩步成長(zhǎng)，其中以晶圓代工最具成長(zhǎng)空間，IC設(shè)計(jì)因前景保守成長(zhǎng)趨緩，記憶體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較高風(fēng)險(xiǎn)，營(yíng)運(yùn)弱勢(shì)的同時(shí)部分廠商要面臨財(cái)務(wù)壓力。

在蘋果的帶領(lǐng)下，3G、智慧型手機(jī)與平板電腦風(fēng)潮正式啟動(dòng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者過去多仰賴PC／NB周邊為主，因此新產(chǎn)品推出時(shí)程相對(duì)落后，今年整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)更是呈現(xiàn)走緩的態(tài)勢(shì)，多家廠商營(yíng)收表現(xiàn)更恐不如去年。

龍頭廠聯(lián)發(fā)科以手機(jī)晶片為主，第1季在新臺(tái)幣升值、產(chǎn)業(yè)淡季及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響下，整體產(chǎn)值滑落至近期低點(diǎn)，雖然第2季客戶因日震積極備貨，第3季又有旺季效應(yīng)與新產(chǎn)品量產(chǎn)帶動(dòng)，產(chǎn)值可望上揚(yáng)10％，但聯(lián)發(fā)科面臨新興市場(chǎng)白牌手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模萎縮壓力下，以及3G與智慧型手機(jī)晶片遲未放量的影響下，營(yíng)收規(guī)模上檔仍有壓力。

資策會(huì)副主任洪春暉表示，去年半導(dǎo)體市場(chǎng)在金融風(fēng)暴沖擊后大幅彈升，但整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)正在大幅變動(dòng)，產(chǎn)業(yè)版圖持續(xù)進(jìn)行重整，部分終端應(yīng)用產(chǎn)品成長(zhǎng)走緩，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)同步走弱；去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彈升，但DRAM產(chǎn)業(yè)因受挫較深，與國(guó)際大廠差距不斷拉大。

另外，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)逐步顯現(xiàn)，過去臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者如聯(lián)發(fā)科這類廠商利用中國(guó)市場(chǎng)崛起，隨著當(dāng)?shù)毓俜酵瞥稣叻鲋仓袊?guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)必還有硬仗要面對(duì)。